聯電跨足封測！1股聯電換0.87股頎邦 將成頎邦最大單一股東

聯電跨足封測業務！晶圓代工廠聯電及半導體封測廠頎邦今天共同宣布進行股份交換，每1股聯電股份將轉換頎邦0.87股，雙方將建立長期策略聯盟關係。未來換股後，聯電將持有頎邦9.09%股權，將成為頎邦最大單一股東，頎邦則持有聯電0.62%股權。

聯電及頎邦今天晚間同步召開重大訊息說明記者會，聯電由資深副總經理暨財務長劉啟東出席，說明與頎邦進行股份交換事宜。劉啟東說，基於雙方多年來已在驅動IC領域密切聯繫合作，雙方董事會決議以換股方式，相互取得對方股權，進一步強化雙方長期策略合作關係。

劉啟東表示，頎邦將增資發行普通股新股6715萬2322股作為對價，受讓聯電增資發行普通股新股6110萬7841股及宏誠創投持有的聯電已發行普通股1607萬8737股。雙方換股比例為聯電1股換發頎邦0.87股，以頎邦今天收盤價81.1元計，聯電每1股換得頎邦股份市值約70.557元，略高於聯電今天的收盤價70元。預計換股交易完成後，聯電及宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權，將成為頎邦單一最大股東；頎邦則將持有聯電約0.62%股權。

劉啟東指出，聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0.6微米的製程技術。頎邦的技術製程主要聚焦面板驅動IC封裝測試、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測（WLCSP），並持續投入扇出型系統級封裝（FOSiP）及覆晶系統型封裝（FCSiP）等相關高階先進封裝技術製程開發。

劉啟東說明，聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商，亦率先成功使用28奈米高壓製程於主動式有機發光二極體（AMOLED）面板驅動IC，並已進階至22奈米。頎邦則是驅動IC封測代工領導廠商，劉啟東說，聯電與頎邦將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。

此外，聯電近年積極投入開發化合物半導體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件製程開發，鎖定高效能電源功率元件及5G射頻元件。頎邦在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，服務項目包括覆晶凸塊（Bumping）、厚銅重佈線（RDL）及晶圓級晶片尺寸封測，適用晶圓材質除了矽（Si）外，也已經開始量產在砷化鉀（GaAs）等化合物晶圓上。頎邦並致力開發覆晶系統級（FCSiP）、扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝技術。聯電、頎邦分居產業供應鏈的上、下游，兩家公司將通力合作。

聯電今天在三大法人持續買超推升下，股價開高走高，終場收在新台幣70元，創新天價，市值攀高至8696億元，一舉超越中華電及富邦金，躍居台股第5。

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