陶氏竹南廠落成 啟用

國內電子與成像事業技術先驅陶氏電子材料設在竹南科學園區的亞洲ＣＭＰ製造和技術中心擴建的第四期廠房昨（二十六）日落成啟用，將擴增研磨墊與研磨液的研發設施，並大幅提升化學機械研磨材料的產能。 陶氏電子材料是陶氏杜邦特種產品事業部旗下的單位，民國九十五年在竹南科學園區投資成立亞洲ＣＭＰ（化學機械平坦化）製造和技術中心，為亞太地區客戶提供服務。 陶氏電子材料第四期擴建的廠房設施，依據世界級製造理念打造而成，配備具一流品質與安全管控程序，將提升ＣＭＰ拋光研磨墊的產能，同時也增加新產品開發，例如針對客戶需求客製化的先進ＣＭＰ研磨墊等。 陶氏電子材料設在竹南科學園區的亞洲ＣＭＰ製造和技術中心擴建的第四期廠房落成啟用典禮，由科技部長陳良基、苗栗縣副縣長鄧桂菊、新竹科管局長王永壯、陶氏杜邦電子與成像事業部總裁James T. Fahey、半導體技術業務群副總裁兼全球事業總監Mario Stanghellini等人共同剪綵（見圖）。 苗栗縣副縣長鄧桂菊感謝陶氏電子材料在竹南科學園區繼續投資十億元第四期擴廠，不僅提升化學機械研磨材料的產能，亦帶動地方產業、經濟發展，更可提供上百個就業機會，縣府成立「招商服務馬上辦中心」專責為企業提供單一窗口服務，迄今已輔導五十七家企業設廠，累積上千億元投資金額，可見苗栗是企業投資的最佳選擇，歡迎更多的企業到苗栗投資設廠。