ＰＣＢ產業有業績當靠山 上中下游廠商 大啖５Ｇ、車用電子商機

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【馮欣仁╱先探2019期】

有「電子系統產品之母」稱謂的印刷電路板(ＰＣＢ)，近年來因應PC/NB、智慧型手機、穿戴式裝置興起，創造台灣在全球ＰＣＢ產業的領導地位，市占率約三成；且台灣具備完整的上、中、下游的產業供應鏈。從上游的玻纖紗 布(富喬1815、台玻1802、建榮5340、南亞1303、德宏5475等)、銅箔(長春石化、金居8358、榮科4989、南亞等)、銅箔基板(ＣＣＬ)(台光電2383、台燿6274、聯茂6213等)、軟板基板(新揚科3144、台虹8039、律勝3354、亞電4939等)。

中游則是各式ＰＣＢ板，包括硬板(單層／多層)(健鼎3044、泰鼎ＫＹ4927、敬鵬2355、瀚宇博5469、精成科6191、精星8183、競國6108、高技5439、先豐5349、金像電2368、志超8213等)、軟板(臻鼎ＫＹ4958、台郡6269、嘉聯益6153、旭軟3390、同泰3321等)、軟硬結合板(欣興、華通等)、ＩＣ載板(欣興3037、南電8046、景碩3189等)、ＨＤＩ板(高密度連接)(華通2313、欣興、燿華2368、健鼎、楠梓電2316等)，下游則是ＰＣＢ組裝加工(台表科6278、精成科與泰詠6266等)。

台燿布局Low Loss板材

近年來因消費性電子講求輕、薄、短、小，帶動ＨＤＩ與軟板市場規模(二○○○～一六年)年複合成長率分別達八．五％與七．五％，高居其他ＰＣＢ板材，不過，隨著全球智慧型手機進入飽和階段，在選股上，現階段建議暫時避開軟板、ＨＤＩ板比重較高的ＰＣＢ廠商，可聚焦在５Ｇ通訊、ＡＩ與車用電子三大領域，將挹注ＰＣＢ產業新的活水。由於５Ｇ基地台必須大量採用高頻板；且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化，天線埠數從傳統的四埠、八埠增加到六四埠、一二八埠，天線應用的高頻板需求量劇增。目前全球高頻板龍頭為美國的Rogers(ROG)，市占率高達五成以上。

高頻電路的需求內涵就是傳輸訊號的速度與品質，而影響這兩項的主要因素是傳輸材料的電氣特性，亦即材料介電常數(Dielectric Constant; Dk)與介電損失( Dielectric Loss; Df)。隨著電子產品趨向輕薄短小，使得印刷電路板之配線必須朝高密度化發展，而細線化與小孔化是必然需求，如何提升傳輸速率同時保持訊號的完整性是一大課題，此需求可藉由降低基板材料的介電常數和介電損失來改善，將可縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time)，以及提高訊號傳輸速率與減少訊號傳輸損失(Signal Transmission Loss)。